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在近日由北京未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心和清華大學(xué)微電子學(xué)研究所聯(lián)合主辦的“第三屆未來(lái)芯片論壇上,清華大學(xué)正式發(fā)布了《人工智能芯片技術(shù)白皮書(shū)(2018)》(以下簡(jiǎn)稱《白皮書(shū)》)。
《白皮書(shū)》首次整合了國(guó)際化的學(xué)術(shù)和產(chǎn)業(yè)資源,緊扣學(xué)術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿,對(duì)人工智能芯片技術(shù)進(jìn)行了深入探討、專(zhuān)業(yè)闡述,提出了“AI 芯片基準(zhǔn)測(cè)試和發(fā)展路線圖”、完成了對(duì)AI芯片各種技術(shù)路線梳理及對(duì)未來(lái)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和風(fēng)險(xiǎn)預(yù)判,對(duì)于AI芯片技術(shù)未來(lái)將如何發(fā)展具有重要的啟示意義。
據(jù)悉,《白皮書(shū)》由斯坦福大學(xué)、清華大學(xué)、香港科技大學(xué)、臺(tái)灣新竹清華大學(xué),北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)及新思科技的頂尖研究者和產(chǎn)業(yè)界資深專(zhuān)家,包括10余位IEEE Fellow共同編寫(xiě)完成。
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