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據(jù)中國臺灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日報》報道,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)昨天發(fā)布報告指出,今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將達(dá)621億美元,年增長率為9.2%,超越去年的566億美元,再創(chuàng)歷史新高。
其中,韓國連續(xù)第二年成為全球最大設(shè)備市場,中國大陸今年采購半導(dǎo)體設(shè)備金額將正式擠下中國臺灣,成為全球第二大市場;中國臺灣則連續(xù)二年衰退,繼去年遭韓國超越后,今年再被中國大陸超越,退至第三。
2018年,除了中國臺灣、北美和韓國銷售金額呈現(xiàn)下滑外,其他區(qū)域都增長。中國大陸增幅55.7%居首,其次為日本32.5%,以東南亞為主的其他地區(qū)為23.7%,歐洲增長率為14.2%。
SEMI預(yù)估,明年韓國、中國大陸和中國臺灣仍將維持前三大市場地位,且三者排名不變。韓國設(shè)備銷售估計將達(dá)到132億美元,中國大陸125億美元,中國臺灣118.1億美元。預(yù)估明年只有中國臺灣、日本和北美三個地區(qū)呈現(xiàn)增長。
SEMI認(rèn)為,受全球經(jīng)濟(jì)增長放緩以及各種因素影響,明年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額下滑4%,終止2016年以來連續(xù)三年增長率為長的態(tài)勢。不過,到2020年,在AI、5G啟動半導(dǎo)體另一波增長下,預(yù)估全球半導(dǎo)體設(shè)備將再度強(qiáng)勁增長20.7%、達(dá)719億美元。
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