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日前，由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group宣布，該組織負責制定的新一代USB 3.0標準已經正式完成并公開發布。新規范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節能效率，可廣泛用于PC外圍設備和消費電子產品。

制定完成的USB 3.0標準已經移交給該規范的管理組織USB Implementers Forum(簡稱USB-IF)。該組織將與硬件廠商合作，共同開發支持USB 3.0標準的新硬件，不過實際產品上市還要等一段時間。

第一版USB 1.0是在1996年出現的，速度只有1.5Mb/s；兩年后升級為USB 1.1，速度也大大提升到12Mb/s，至今在部分舊設備上還能看到這種標準的接口。

2000年4月，目前廣泛使用的USB 2.0推出，速度達到了480Mb/s，是USB 1.1的四十倍左右，速度的提高對于用戶的最大好處，就是意味著用戶可以使用到更高效的外部設備，并且具有多種速度的周邊設備都可以被連接到USB 2.0的線路上，而且無需擔心數據傳輸時發生瓶頸效應。另外，USB2.0還可以使用原來USB定義中同樣規格的電纜，接頭的規格也完全相同，在高速的前提下一樣保持了USB 1.1的優秀特色；而且，USB 2.0的設備不會和USB 1.X設備在共同使用的時候發生任何沖突。

如今八個半年頭過去了，USB 2.0的速度早已經無法滿足應用需要，USB 3.0也就應運而生，最大傳輸帶寬高達5.0Gb/s，也就是640MB/s，同時在使用A型的接口時向下兼容。

IEEE組織最近也批準了新規范IEEE1394-2008，不過新版FireWire的傳輸速度只有3.2Gb/s，相當于USB 3.0的60％多一點。這導致蘋果等業界廠商普遍對該技術失去了興趣。

USB 2.0基于半雙工二線制總線，只能提供單向數據流傳輸，而USB 3.0采用了對偶單純形四線制差分信號線，故而支持雙向并發數據流傳輸，這也是新規范速度猛增的關鍵原因。

除此之外，USB 3.0還引入了新的電源管理機制，支持待機、休眠和暫停等狀態。

測量儀器大廠泰克(Tektronix)在上個月第一家宣布了用于USB 3.0的測試工具，可以幫助開發人員驗證新規范與硬件設計之間的兼容性。

USB 3.0在實際設備應用中將被稱為“USB SuperSpeed”，順應此前的USB 1.1 FullSpeed和USB 2.0 HighSpeed。預計支持新規范的商用控制器將在2009年下半年面世，消費級產品則有望在2010年上市。